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與電鍍銀相比,導電銀漿有哪些優(yōu)勢?

銀作為導電材料之一,在電子工業(yè)中的應(yīng)用主要采用兩種技術(shù):一是電鍍技術(shù),這是節(jié)約金屬材料量的主要手段。形成的鍍層薄而致密,可通過復合電鍍技術(shù)實現(xiàn)。它具有物理和化學性質(zhì),但其缺點是鍍銀難以達到較厚的鍍層;二是厚膜導電銀漿技術(shù),是將銀等導電填料與樹脂、溶劑等充分混合成糊狀,并采用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法,將漿料涂覆在基材表面,燒結(jié)或固化。

與電鍍銀工藝相比,導電銀膏制備工藝簡單,不需要大型復雜設(shè)備,不產(chǎn)生污染,可形成薄而輕的薄膜,可應(yīng)用于高科技和精細化應(yīng)用。

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